1321芯
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芯5399
1736ab芯片参数
13700芯片
芯片7136
1130112m芯片
芯片7135
芯片130nm
l05172芯片
相较于创新能力，“技术扩散”的能力更需要关注。欧洲工商管理学院经济学教授普山·杜特认为，针对人工智能等通用技术，更需要测量技术扩散的能力，“前沿公司和应用公司之间怎么互动？大学、研发实验室和初创企业之间人员怎么流动？我们关注的不应该是专利引用，而是大家怎么一起创造专利，还要看大学、孵化器和创新企业之间是否一起合作？这是扩散能力的关键。”
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